骁龙5G、AI、汽车，高通每年进博会展示热点科技，期待明年继续创新
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11月6日，在2023年进博会参展商联盟大会上，高通与其他60多家企业及机构一起，与进博会主办方签约参加第七届进博会。作为进博会的老朋友，高通公司已经连续六次参加进博会。每一年高通都会将移动通信领域计算领域最前沿的科技带到进博会举行展示，每一年也都有一个热点科技。通过这些热点，可以窥见科技产业的发展趋势。
2018年第一届进博会举办时，高通带来的热点科技展示是5G移动测试平台，一台接近量产智能手机形态，搭载骁龙X50 5G调制解调器的演示终端。骁龙5G平台加速了5G在全球的普及，助力原本计划于2020年正式商用的5G，提前一年开始在全球商用部署。 2019年第二届进博会高通带来的展示是十几款5G智能手机，其中大部分是来自“5G领航计划”推动下，中国厂商所推出的产品。该计划还助力中国手机厂商，在全球5G市场取得领先地位。 2020年第三届进博会时，高通提出5G+AI赋能千行百业，加大与中国厂商开发5G物联网终端的力度。这一年高通展台的庞勃特乒乓球机器人成为了展会热门打卡点，展示5G+AI在机器人领域的应用前景。 2021年第四届进博会时，高通首次将一台领克09摆上了高通展台。车联网领域，已成为高通通过5G赋能产业，并催生创新应用的重要领域。2021之后的两年，高通骁龙数字底盘支持超过40家中国汽车品牌，推出超过100款新车型。 2022年第五届进博会举行时，正值元宇宙的热潮当中，高通在进博会展区打造了一个数实融合体验的元宇宙乐园。目前基于高通骁龙XR平台搭建的XR设备已经超过80款，其中来自中国企业的产品超过40%。 2023年，也就是今年的进博会，高通带来了两款专为生成式AI打造的骁龙平台，第三代骁龙8 5G平台和骁龙X Elite。这两款均支持在终端侧运行100亿级参数生成式AI大模型的平台，势必会推动生成式AI在全球范围的快速拓展。 而我们或许会在2024年进博会高通展台，看到各种骁龙终端推动下，生成式AI在广泛领域所取得的成果，让我们明年进博会高通展台再见。 |
