高通续约苹果 自研5G调制解调器或将再度推迟
|
9月22日消息，尽管苹果一直以来在iPhone手机上使用自研的A系列芯片，但其5G调制解调器却一直依赖高通提供的技术。然而，最新消息显示，苹果计划的自研5G调制解调器可能会面临更长的等待时间。 根据高通本月发布的声明，他们已与苹果续签协议，将继续向苹果提供基带芯片，这一合作将一直持续至2025年年底。这一消息意味着，苹果自主设计的5G调制解调器最早也要等到2025年才能准备就绪。
苹果早在2018年启动了自研5G基带计划，并在2019年花费了10亿美元收购英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进这一项目。最初，苹果计划在今年的iPhone 15系列上使用自研的5G基带。然而，高通的CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)曾在MWC 2023上表示，苹果计划在2024年推出自研5G基带。不过，现实似乎更为复杂，调制解调器的研发难度似乎超出了最初的预期。
据本站了解，早在去年10月，就有消息称苹果已经完成了5G芯片技术的开发，原计划在2023年推出自研芯片。然而，由于功耗和能效表现不如预期，推出时间不得不推迟至2025年以后。这一新的5G解调器芯片将采用台积电的4nm制程，并预计将首次搭载于iPhone 17系列上。苹果将继续努力自主研发5G调制解调器，以实现更大程度的技术独立。 |
