台积电2nm工艺明年量产，苹果或成首批用户
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更新：2024-05-29 14:04:30
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5月29日消息,近日有报道称,全球知名的半导体制造企业台积电计划于明年开始量产2nm工艺芯片,而科技巨头苹果有望成为这一先进工艺的首批用户。 台积电此次的2nm工艺首次引入了GAA(Gate-All-Around,全环绕栅极晶体管)技术,这标志着晶体管设计迈入了一个新时代。GAA技术以其独特的栅极设计,即在更小的制程尺寸下实现了更优越的性能表现,备受业界关注。在GAA晶体管结构中,栅极材料全面环绕晶体管的源极和漏极,进而优化了电流控制机制。
据本站了解,GAA技术的运用不仅有助于降低量子隧道效应,还为制造2nm甚至更小制程的芯片提供了实际可能性。台积电透露,目前GAA技术的试产良率已经达到了预定目标的90%,显示出该公司在2nm工艺研发方面已取得显著进展。 与此同时,苹果高管Jeff Williams据传已秘密访问台积电,此次访问可能与即将量产的2nm工艺有关。若一切顺利,未来的iPhone 17 Pro系列有望成为首款搭载这一先进2nm芯片的智能手机,从而为用户带来更为强大的性能和更高效的能耗比。这一技术的革新,预示着未来智能手机行业将迈向一个新的性能高峰。 |
